1、采用基于相位的電渦流技術(shù)，集測量**、價格合理、質(zhì)量可靠的優(yōu)勢于一體的手持式測厚儀。
2、專為金屬表面處理者設(shè)計。配置的單探頭可測量，鐵質(zhì)底上所有金屬鍍層-即使在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。
3、易于用戶控制，并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性媲美。
4、為了讓客戶能以低成本購買OXFORD-243E免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。
測量技術(shù)：
一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式，由于探頭的" 升離效應(yīng)" 導致的底材效應(yīng)，和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的**測量。
牛津儀器將*新的基于相位的電渦流技術(shù)應(yīng)用到OXFORD-243E,使其達到了±3%以內(nèi)（對比標準片）的準確度和0.3% 以內(nèi)的**度。
牛津儀器對電渦流技術(shù)的獨特應(yīng)用，將底材效應(yīng)*小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。
另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進行校準。
基本配置包括：
|
ECP-M探頭及拆除指南
|
|
Rs232串行電纜
|
|
校準用鐵上鍍鋅標準片組
|
|
可單獨選配SMTP-1(磁感應(yīng)探頭)
|
測量范圍：
|
鐵上鍍層 鍍層厚度范圍 探頭
|
|
Zn 0–38μm ECP-M
|
|
Cd ´ 0–38μm ECP-M
|
|
Cr 0–38μm ECP-M
|
|
Cu 0–10μm ECP-M
|
技術(shù)參數(shù)及功能：
|
準確度：相對標準片±3%
|
|
**度：0.3%
|
|
分辨率：0.1μm
|
|
電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376
|
|
存儲量：26,500 條存儲讀數(shù)
|
|
尺寸：14.9 x 7.94 x 3.02 cm
|
|
重量：0.26 kg 包括電池
|
|
單位：英制和公制的自動轉(zhuǎn)換
|
|
接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機或計算機
|
|
顯示屏：三位數(shù)LCD液晶顯示
|
|
電池：9伏堿性電池，65小時連續(xù)使用
|
|
先進的ECP-M探頭：ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設(shè)計，此單探頭可以測量，鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
|
ECP-M探頭規(guī)格(mm)
|
*小凸面半徑
|
1.143
|
|
*小凹面半徑
|
1.524
|
|
測量高度
|
101.6
|
|
*小測量直徑
|
2.286
|
|
底材*小
|
304.8
|
OXFORD-243E是一款靈便、易用的儀器，專為金屬表面處理者設(shè)計。配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底上所有金屬鍍層-即使在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應(yīng)用的理想工具。采用基于相位的電渦流技術(shù)。
OXFORD-243E手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性媲美。為了讓客戶能以低成本購買。OXFORD-243E免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。
牛津涂層測厚儀
牛津儀器公司提供可靠的高一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式，由于探頭的" 升離效應(yīng)" 導致的底材效
應(yīng)，和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的**測量。
牛津儀器將*新的基于相位的電渦流技術(shù)應(yīng)用到OXFORD-243E,使其達到了±3%以內(nèi)（對比標準片）的準確度和0.3% 以內(nèi)的**度。牛津儀器對電渦流技術(shù)的獨特應(yīng)用，將底材效應(yīng)*小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進行校準。ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設(shè)計，此單探頭可以測量
鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探
針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
